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金相显微分析

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咨询量:  
更新时间:2025-03-15  /
咨询工程师

什么单位可以做金相显微分析中析研究所实验室提供金相显微分析服务,出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围:金属材料、陶瓷材料、复合材料、半导体材料、矿物材料、岩石材料、玻璃材料、高分子材料、生物材料、组织切片、电子元器件、涂层材料、薄膜材料、纳米材料、医用植入物,检测项目:显微组织观察、晶粒度测定、相分析、硬度测量、韧性测量、断口分析、夹杂物分析、孔隙率分析、晶界分析、形貌分析、成分分析、应力分析、腐蚀分析、疲劳分析、失效分析。

检测周期:7-15个工作日

金相显微分析

金相显微分析范围

金属材料、陶瓷材料、复合材料、半导体材料、矿物材料、岩石材料、玻璃材料、高分子材料、生物材料、组织切片、电子元器件、涂层材料、薄膜材料、纳米材料、医用植入物

金相显微分析项目

显微组织观察、晶粒度测定、相分析、硬度测量、韧性测量、断口分析、夹杂物分析、孔隙率分析、晶界分析、形貌分析、成分分析、应力分析、腐蚀分析、疲劳分析、失效分析

金相显微分析方法

显微组织观察:使用金相显微镜观察材料的微观结构和组织特征。

晶粒度测定:测量材料中晶粒的平均尺寸和分布。

相分析:识别和分析材料中存在的不同相。

硬度测量:测量材料抵抗塑性变形的能力。

韧性测量:测量材料在破裂前吸收能量的能力。

断口分析:分析材料断裂表面的特征,以确定失效模式。

夹杂物分析:识别和分析材料中存在的夹杂物类型、数量和分布。

孔隙率分析:测量材料中孔隙的体积分数和分布。

晶界分析:分析材料中晶界的类型、密度和分布。

形貌分析:分析材料表面的形貌特征,如粗糙度、纹理和缺陷。

成分分析:使用能量散射 X 射线光谱 (EDS) 或波长分散 X 射线光谱 (WDS) 分析材料的化学成分。

应力分析:使用 X 射线衍射或拉曼光谱分析材料中的残余应力。

腐蚀分析:分析材料的腐蚀行为和机理。

疲劳分析:评估材料在循环载荷作用下的疲劳性能。

失效分析:调查和分析材料失效的原因和机理。

金相显微分析仪器

金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪、电子探针微分析仪、硬度计、韧性测试仪、断口分析仪、夹杂物分析仪、孔隙率分析仪、晶界分析仪、形貌分析仪、成分分析仪、应力分析仪、腐蚀分析仪、疲劳分析仪

透射电子显微镜

金相显微分析标准

GB/T 13298-2015金属显微组织检验方法

GB/T 14142-2017硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法

GB/T 17455-2008无损检测 表面检测的金相复型技术

GB/T 25746-2010可锻铸铁金相检验

GB/T 26871-2011电触头材料金相试验方法

GB/T 34895-2017热处理金相检验通则

GB/T 43315-2023硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法

JB/T 10077-1999金相显微镜

JJF 1914-2021金相显微镜校准规范

JJG (教委)012-1996金相显微镜计量检定规程

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