什么单位可以做金相显微分析?中析研究所实验室提供金相显微分析服务,出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围:金属材料、陶瓷材料、复合材料、半导体材料、矿物材料、岩石材料、玻璃材料、高分子材料、生物材料、组织切片、电子元器件、涂层材料、薄膜材料、纳米材料、医用植入物,检测项目:显微组织观察、晶粒度测定、相分析、硬度测量、韧性测量、断口分析、夹杂物分析、孔隙率分析、晶界分析、形貌分析、成分分析、应力分析、腐蚀分析、疲劳分析、失效分析。
检测周期:7-15个工作日
金属材料、陶瓷材料、复合材料、半导体材料、矿物材料、岩石材料、玻璃材料、高分子材料、生物材料、组织切片、电子元器件、涂层材料、薄膜材料、纳米材料、医用植入物
显微组织观察、晶粒度测定、相分析、硬度测量、韧性测量、断口分析、夹杂物分析、孔隙率分析、晶界分析、形貌分析、成分分析、应力分析、腐蚀分析、疲劳分析、失效分析
显微组织观察:使用金相显微镜观察材料的微观结构和组织特征。
晶粒度测定:测量材料中晶粒的平均尺寸和分布。
相分析:识别和分析材料中存在的不同相。
硬度测量:测量材料抵抗塑性变形的能力。
韧性测量:测量材料在破裂前吸收能量的能力。
断口分析:分析材料断裂表面的特征,以确定失效模式。
夹杂物分析:识别和分析材料中存在的夹杂物类型、数量和分布。
孔隙率分析:测量材料中孔隙的体积分数和分布。
晶界分析:分析材料中晶界的类型、密度和分布。
形貌分析:分析材料表面的形貌特征,如粗糙度、纹理和缺陷。
成分分析:使用能量散射 X 射线光谱 (EDS) 或波长分散 X 射线光谱 (WDS) 分析材料的化学成分。
应力分析:使用 X 射线衍射或拉曼光谱分析材料中的残余应力。
腐蚀分析:分析材料的腐蚀行为和机理。
疲劳分析:评估材料在循环载荷作用下的疲劳性能。
失效分析:调查和分析材料失效的原因和机理。
金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪、电子探针微分析仪、硬度计、韧性测试仪、断口分析仪、夹杂物分析仪、孔隙率分析仪、晶界分析仪、形貌分析仪、成分分析仪、应力分析仪、腐蚀分析仪、疲劳分析仪
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